芯片组件的较大范围,印度测试比制作:Sanjay Mehrotra,Micron Technology首席执行官

“就印度的大会和测试机会而言,这可能是更大的机会,而不是FAB方。我们在马来西亚,新加坡,台湾和中国在我们的大会和考试诡计方面拥有多元化的足迹。”

微米世界上最大的第四大半导体公司,可以评估在印度的半导体装配和测试设施,而不是昂贵的制造单元,只要它可以在持续的长期基础上获得正确的激励。虽然制造是必要的,但该国不应失去其作为半导体公司的设计和创新中心的重点,并利用了美国公司首席执行官的实力和发展速度,Sanjay Mehrotra.告诉et。

“就印度的大会和测试机会而言,这可能更加有更多的机会,而不是FAB方。我们在马来西亚,新加坡,台湾和中国有多样化的足迹,了解我们的大会和考试诡计。但印度出生的高管表示,这是我们当然的一个区域,继续评估未来的机会(在印度)。“

印度是第三次在二十年来,努力投射超过5000亿美元的芯片市场,以邀请全球半导体公司在这里建立制造设施以及装配和测试单位。

未来几年,该国预计其电子市场将超过4000亿美元。

进口所需的所有芯片的国家也面临着全球目前的半导体短缺的命令,这些缺点已经影响了其自动,电子和数字设备领域。印度有一个国有芯片单元,半导体实验室,它希望升级以生产65纳米芯片进行战略需求。“倾向于制造业,但(印度)研发发动机尤其是产品开发,以及印度在印度设计的产品中提供的巨大才华池是一个巨大的机遇和这个机会不应该低估。它有很好的势头,但这种势头肯定会加速,“Mehrotra说。

超过120家全球半导体公司,包括Micron,Texas Instruments,AMD,英特尔,ARM和高通公司在印度设有他们的设计单位,根据该国设计超过2,000份筹码电子和信息技术部

上个月,Micron在未来10年内在全球范围内全球投资超过150亿美元的投资,以扩大和设置新的Fabs以及包括印度的研发。

MEHROTRA表示,三年前在印度设立其在印度的业务的MICRON拥有超过2,500多名工程师,为公司提供超过70%的运营,包括制造业。他表示,该公司预计未来三年将增加超过2,500人。


跟随并与我们联系Facebooklinkedin
Micron<\/a>, the world's fourth largest semiconductor company, could evaluate setting up a semiconductor assembly and test facility in India rather than an expensive fabrication unit, provided it gets the right incentives on a sustained long-term basis. While manufacturing is necessary, the country should not lose its focus as a design and innovation hub for semiconductor companies and leverage on its strength and grow it, the US-based company's chief executive, Sanjay Mehrotra<\/a>, told ET.

\"In terms of assembly and test opportunities in India, there are perhaps greater opportunities on that front, rather than the fab side. We have a diversified footprint in Malaysia, Singapore, Taiwan & China, with respect to our assembly and test proficiencies. But that is an area we of course, continue to evaluate opportunities (in India) for the future,\" the India-born executive said.

India, for the third time in two decades, has stepped up efforts projecting the over $50 billion local market for chips to invite global semiconductor companies to set up fabrication facilities as well as assembly and test units here.